鞍山眾成電子有限公司
                                    聯系人:樊緒成
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                                    產品名稱:焊接式整流管芯片 當前位置:首頁 >> 產品展示

                                    焊接式整流管芯片

                                    參數:

                                    直徑

                                    正向平均電流

                                    正向平均壓降

                                    反向重復峰值電流

                                    150

                                    反向重復峰值電流

                                    Φmm

                                    FAV

                                    VFMV

                                    RRMV

                                    VRRMMA

                                    11

                                    20A

                                    1.2

                                    100-4000V

                                    5

                                    13

                                    30A

                                    1.2

                                    100-4000V

                                    5

                                    16

                                    50A

                                    1.3

                                    100-4000V

                                    7

                                    22

                                    100A

                                    1.3

                                    100-4000V

                                    10

                                    26

                                    200A

                                    1.4

                                    100-4000V

                                    10

                                    30

                                    300A

                                    1.4

                                    100-4000V

                                    15

                                    技術說明:

                                    采用3-4英寸N中照單晶,一次全擴散技術,具有過流能力強、耐壓高、功耗低、合金層牢固,二次擊穿特性穩定、焊接結構,表面易焊等特點。

                                    適用于:生產焊接各種電路結構形式的整流模塊、螺栓整流管等電力半導體器件。

                                     

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